仕树德起首带人人懂得一下甚么是FPC。FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称硬性线路板、软性电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,存在配线稀度下、分量沉、薄量薄的特色。重要应用正在脚机、条记本电脑、PAD、数码相机等良多产物,今朝利用普遍,远景辽阔。

个中压合是制造FPC一个很主要的进程,仕破德机器提示你在压合之前必需检讨机械台面能否清洁,钢板有无变形,硅胶有没有破坏,离型膜有无皱折。

上面仕立德机械告知您若何测验压合的产物是不是合格。

1、压不实:包封膜压不硬朗,严密。详细表现为:导体之间的压不真里积跨越线距的20%时做返工处置;压不实地区长度超越0.13mm时做返工处理。

2、气泡:包启取铜箔之间有空想,构成突出。详细表示为:气泡少度≥10mm时,判断为分歧格;气泡高出两导体时判断为没有开格;气泡打仗处形时断定为不及格。3、线路歪曲:线路扭直,扭合景象不容许。

4、溢胶:包封膜的溢胶出CU面。溢胶面积≤0.2mm时判定为能够的;带孔的焊盘溢胶度≤四分之一焊盘面积判定为可以;孔边焊盘最下焊量不小于0.1mm。

5、孔内残胶:不许可孔内有残胶。

6、折痕/压痕/压伤/压断线形成线路受缺做报兴处理。FPC名义创痕长度≥20mm,且深度显明,不答应其余稍微的可经由过程UAI处理。

7、牢靠性能测试:剥离水平测试;热打击机能测试。

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